2017年全球及電子布行業市場規模及發展趨勢分析【圖】

一、電子布行業概況

    根據相關數據顯示，2011年-2020年電子布銷售量統計與預測，預計2017年至2020年電子布的需求與銷量將逐年增加至14.4億米。

2011年-2020年電子布銷售量統計與預測（單位：萬米）
 

資料來源：公開資料，智研咨詢整理

    相關報告：智研咨詢網發布的《2017-2022年玻璃纖維電子布市場分析及發展趨勢研究報告》

    預計2017年至2020年電子布市場規模將持續增長，2020年市場規模將達到19.5億美元。

2011年-2020年電子布銷售規模統計與預測（單位：百萬美元）

資料來源：公開資料，智研咨詢整理

    而隨著下游終端產品不斷朝著“薄、輕、短、小”的趨勢發展，帶來行業未來發展方向的高端超薄布和極薄布發展相對較快，不同定位與厚度的電子布發展呈現明顯的差別化特征。根據相關調查報告顯示，以1067號為代表的超薄布及更薄的極薄布2015年銷量比2011年大幅增長87.2%。

    2011年至2016年，7628、2116號厚型電子布雖然占比總體較高，但其合計所占市場比例逐年下降，而以1067號為代表的超薄布及更薄的極薄布占比逐年上升。根據相關數據估計，未來高端超薄布和極薄布市場將持續增長，市場占比將逐年提高。

2011年-2020年各類別電子布占比

 

資料來源：公開資料整理

    注：根據《印制板用E玻璃纖維布》（GB/T18373-2013），1067號電子布的厚度為35μm

    根據工信部發布的《2015年電子信息產業統計公報》，2015年，我國共生產手機18.1億部，同比增長7.8%，其中智能手機13.99億臺，占比達到77.2%。

    根據相關報告顯示，2016年，我國生產手機21億部，同比增長13.6%，其中智能手機15億部，增長9.9%。隨著科技進步，手機特別是智能手機在普及率越來越高，終端需求持續增長。我國目前是手機生產大國，手機產量不斷增加，這將帶動電子布行業持續發展。

    二、電子布與上、下游行業之間的關系

    1、上游行業的關系

    電子布主要的原材料為電子級玻璃纖維紗（簡稱為“電子紗”），其價格直接影響電子布的生產成本。

    是玻璃纖維紗生產大國，2015年玻璃纖維紗產能為570萬噸，玻璃纖維紗產量為323萬噸，占產量接近60%。2001年至2015年，玻璃纖維紗產量由27.3萬噸增長至323萬噸，復合增長率為19.3%，產量保持長期穩定增長。

2001-2015年玻璃纖維紗產量

資料來源：公開資料，智研咨詢整理

    2、下游行業的關系

    電子布是生產覆銅板（CCL）必不可少的材料，也是生產印制電路板（PCB）的基礎材料。電子布、覆銅板及印制電路板是電子電路產業鏈上三個緊密相連的上下游基礎材料行業，彼此上下呼應、密不可分，終應用到各類電子產品。

    電子布的直接下游行業為覆銅板行業。覆銅板是指將電子布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，全稱覆銅箔層壓板，英文簡稱CCL（CopperCladLaminate）。覆銅板在電子電路產業鏈上發揮著承上啟下的重要支撐作用。

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    覆銅板行業的直接下游行業為印制電路板行業。印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）是指在絕緣基材上，按預定設計形成點到點間連接導線及印制組件的印制板，其在電子設備中起到支撐、互連部分電路組件的作用，在智能手機、平板及筆記本電腦、服務器、汽車電子及其它高科技電子產品有廣泛應用。
根據相關數據顯示，2015年，我國規模以上電子信息制造企業1.99萬家。2010年至2015年，電子信息制造業實現主營業務收入由6.39萬億增長至11.13萬億，復合增長率為11.74%。

2010-2015年我國電子信息產業增長情況（億元）

資料來源：公開資料，智研咨詢整理

    在信息化、數字化的發展趨勢驅動下，覆銅板行業和印制電路板產業將有著廣闊的市場空間和良好的發展前景，也將帶動電子布行業的發展。

    四、行業未來發展趨勢

    1、電子布市場容量將保持穩定增長

    未來幾年，受益多重有利因素推動，電子布行業將保持穩定增長。一方面，傳統終端應用領域眾多，涉及消費電子、工業、汽車、通信等眾多行業，新興終端應用領域層出不窮，如可穿戴智能產品、智能電子、智能汽車，這帶動下游行業需求持續增長；另一方面，一系列產業政策的大力扶持，也為電子布行業創造有利市場環境。

    2、電子布將繼續薄型化發展，高端電子布的市場份額和占比將持續擴大智能手機等終端電子設備技術升級和產品的更新換代，推動著上游電子組件的產品不斷升級，要求其不斷朝著“薄、輕、短、小”的方向發展。電子布市場將呈現越來越明顯的差異化發展：高端電子布的增速將快于中低端電子布，其市場份額和占比將持續擴大。

    3、高功能性電子布將得到廣泛應用

    隨著電子信息產業的飛躍發展，覆銅板不僅僅要充當基板，還要發展某些功能特性，而這些功能的實現，需要具備相應功能的電子布作為其原材料，未來電子產品朝著大容量、高速化趨勢發展，傳送速度越來越快，這對電子布性能提出新要求，需要電子布廠商開發及生產LowDk/Df玻纖布，以滿足市場需求，引領市場發展潮流。