國內外電子玻璃纖維布生產及市場現狀分析

    玻璃纖維工業從二十世紀三十年代末期誕生至今，在經歷了近七十年的坎坷發展歷程后，已經成為一門嶄新的獨立工業體系，逐步滲透到各國國民經濟的各個工業部門，如交通，建筑，電子，電氣，化工，冶金，基礎設施，航空航天及軍用尖端等工業領域，成為工業發展及科技進步不可缺少的新型工程材料與結構材料.
    現將國內外電子級玻璃纖維布生產及市場現狀作一簡要分析.也許有人會說，生產及市場現狀，這是一個老掉牙的話題.但是君不知，生產日新月異，市場瞬息萬變，年年月月都有新發展，新情況，是個永遠說不完的話題。
    國外生產現狀及發展動向
    目前，全有四十多個和地區，在生產電子級玻璃纖維布。據國外近報道，2005年全電子玻纖布總產量為23.48億m，其中歐洲地區產量為2.94億m，主要生產廠家有法國博舍、赫氏集團、俄羅斯波洛茨克及意大利吉維迪。美洲為2.62億m，主要生產廠家有法國BGF、赫氏集團、貝德福德、意大利吉維迪及日本JPS等。日本產量為1.87億m，主要生產廠家有日本紡、日鐘紡、尤尼奇卡及友澤制作所等。據專家預測，2006年全電子玻纖布總產量預計可達27.45億m，比2005年增長16.90%左右，其中歐洲地區產量預計為3.08億m，美洲地區產量預計為2.72億m，日本產量預計為2.00億m。
    近幾年來，全電子工業中心，還在繼續由歐美地區何亞太地區，特別是大陸轉移。目前，國外年產總的發展動向如下：
    （1）歐洲及美洲地區的電子玻纖布年增長率正在逐步減緩中，2005年，歐洲地區的年增長率為5%，美洲地區的年增長率只有3.97%。其原因，如德國P-D集團英特格拉斯技術公司原為歐洲著名的電子玻纖布織造廠商，為了進軍市場，將其本土工廠關閉，全部生產設備拆遷，又為美國OC公司，考慮到從美國將電子玻纖產品銷到亞太地區，因為運輸費用增加，將會獲利較低，故調整產品結構，改為生產玻纖增強材料、復合材料及其它新型建筑材料。
    （2）日本2006年電子玻纖布產量，預計比2005年增長6.95%左右。據悉，日本電子玻纖布的年產量目前保持在1.7～1.8億m水平，其宗旨是控制總產量，大力開發電子工業急需的新品種，據報道，日本鐘紡株式會社，現年產電子玻纖布總產量為480萬m2，其中7628（公稱厚度為0.173mm）電子布只有180萬m2，只占總產量的37.5%，其余300萬m2均為2116（公稱厚度為0.094mm）電子布及1080（公稱厚度為0.053mm）電子布。
    （3）美國及日本電子玻纖布的厚度正在向薄型、極薄型和超級薄型發展。
    美國BGF公司研制成功一種容易激光鉆孔的微細電子布。這種新型電子布還具有表面光潔度高、尺寸穩定性好并具有抗導電陽極絲等一系列優異特性，可用于傳統的織物結構和新型織物設計，并有多種后處理型與之配套處理。美國DS公司則研制成功一種前處理電子布。這種新型電子布只采用一次浸潤劑處理，可使浸潤劑浸入電子原絲束內部。既為電子紗的進一步紡織加工提供了所需的保護作用，又為電子布的樹脂浸漬提供了所需的化學相容性，可取消熱處理工序，降低生產成本，提高生產效率。
    尤為可貴的是，采用這種新型生產技術，其織成的電子布具有優良的界面、更高的強度、更好的電性能和熱性能等。另外DS公司還研制成功一種無捻電子紗。這種電子紗在織造之后，仍可保當其原來的扁平的“帶狀”截面，從而使織造出來的電子布更薄、更平、質地更均勻、強度更高，可供電子行業用于高性能多層電路用途、高速數字用途及無線和微波用途。用其制成的印制電路板，可提高電路板的尺寸穩定性、激光鉆孔性和電路可靠性，并且能使電路板更加微型化。
    在電子玻纖布的新品種開發上成果多的要數日本國，其中日本紡、旭一休貝爾及尤尼奇卡等三家公司更為突出。
    日東紡研制成功的開纖電子布一直處于地位。開纖處理技術是一種物理加工技術。該加工技術就是采用高壓噴水針刺法，對已經織造完畢的電子布坯布進行再加工，使經紗與緯紗裸露在布面的部份被開松攤平，使得經、緯紗交疊部的凸起明顯減小，空隙閉塞或縮小，因而使布的平滑性大大提高。同時，還可大大提高布面的樹脂浸秀性，層間剝離性及尺寸穩定性，避免了印制電路板鉆孔時，鉆在電子布經、緯紗空隙中，孔壁光潔度不同及導通質量情況不同等缺陷，從而完全滿足了超薄型覆銅板對超薄型電子布的一系列要求。
    近幾年來，日東紡對其研制成功的NE型低介電常數電子布，在玻璃成分上又進行了新的改進，此舉有助于進一步降低介電常數及熱膨脹系數，從而確保介電常數可以達到4.6（在1MHZ的條件下），熱膨脹系數為3.4PPm/℃。
    日本旭一休貝爾公司近年來在開發薄型及極薄型開纖電子布方面，取得了顯著成果。其型號有1037MS（厚度為0.028mm）、1067MS（厚度為0.032mm）、1080MS（厚度為0.049mm）、1084MS（厚度為0.051m）、1086MS（厚度0.054mm）、2319MS（厚度0.083mm）、2116MS（厚度0.093mm）及6911MS（厚度0.097mm）。用上述開纖布制成覆銅板，再制成薄型印制電路板，板材的平整性、風性及熱膨脹系數等，都具有明顯的優異性。
    日本尤尼奇卡公司近年來研制成功超薄超輕電子布系列產品。其薄的電子布公稱厚度只有0.015mm，其輕的電子布單位面積質量只有12g/m2。據稱，這是目前上薄輕的電子布。這些電子布表面非常光潔，沒有凹凸不平現象，適于制作印制電路板及其它電子元件的增強材料。
    我國生產現狀發展動向
    我國臺灣地區
    我國臺灣地區己成為全重要的電子布生產基地。據有關報道，2004年臺灣地區的電子布總產能達到7.35億m，占總產能的41.6%。其中南亞在臺灣本土及在大陸的獨資廠的年產能為3.4億m，臺玻在臺灣本土及在大陸的獨資廠的年產能為2.6億m。分別占電子布總產能的19.3%及14.7%，成為四大電子布生產集團中的冠亞軍。
    據專家預測，我國臺灣地區2005年的電子布總產能達到8.38億m。其中南亞擁有噴氣織機1892臺，年產能為3.94億m；臺玻擁有噴氣只機1088臺，年產能為2.26億m；德宏擁有噴氣織機400臺，年產能為0.83億m；建榮擁有噴缺織機388臺，年產能為0.70億m；橡樹擁有噴氣織機362臺，年產能為0.65億m。
    近幾年來，由于全電子工業中心，從歐美地區向亞太地區轉移，促使臺灣地區電子玻纖工業蓬勃發展，大大超過了本土電子工業的需求，導致在市場高峰年后，其產能利用率尚不及70%，預計在近幾年內，在本島不再會建新廠大幅度擴產，甚至連原計劃的大型技術發行工程也在喊停。但是，有些大型企業集團如改成、臺玻及宏仁等，看到大陸廉價的原材料、便宜的勞動力、相對寬松的投資環境、日益興旺的廣闊市場，以及持續發展的國民經濟增長速度，再依托其先進的生產技術、雄厚的資金及其優績的經營管理，紛紛到大陸來投資建廠，爭奪大陸電子布市場。