國外電工電子行業用玻璃纖維產品及全球市場前景

    電絕緣是連續玻璃纖維早的用途之一?！癊玻璃”中的E即代表electrical，原意為電絕緣玻璃。隨著技術的發展，玻璃纖維又成為電子市場供應鏈中的關鍵部分。從個人計算機到手機，從汽車到人造衛星，從游戲、玩具到工業設備，都必須使用印制電路板（PCB或PWB）。用玻璃纖維紗織成的布用作PCB的骨架，為其提供必需的結構整體性、電阻和耐熱性。此供應鏈的末端是符合用戶要求的電子產品，起端就是玻璃纖維紗。

美國AGY公司

     AGY的英文全稱意為“先進玻璃紗”，這意味著該公司是以玻璃纖維紗起家?，F今該公司已成為知名的玻璃纖維紗和高強玻璃纖維制造商。

    AGY稱其玻璃纖維紗為滿足電子用途的高要求而設計，可提供高強度、尺寸穩定性和介電性能。把紗織成布，用環氧樹脂浸漬，然后與銅箔一起壓塑，制成PCB的基板CCL（覆銅板）。所制PCB用于個人計算機、互聯網基礎結構和汽車用途。

AGY電子紗的傳統品種和創新品種有：

    E玻璃紗

    AGY制造多種供制多層PCB的細玻璃纖維紗。該公司研發了專用的浸潤劑來提供優異的織造性能和與多種處理劑的相容性。紗的品種為：

    G150、E225、DE300紗：用以織造1625、1552、2116、2313、3070、3113等牌號玻璃布。

    D450、D900、D1800紗：用以織造1080、120、116、2313、106、108、101、104等牌號玻璃布。

這些紗的用途包括印制電路板和電絕緣用途。

    L玻璃紗

    為響應高速數字電子設備的迅速發展和由此引起的對低損耗介電材料的需求，AGY研制了Ｌ-Glass™（意為L玻璃）紗。這種紗的介電常數和損耗因素比E玻璃紗低得多，可提高信號的速度和完整性。L玻璃紗的品種為：

    D1020、D510、DE340、E225紗：用以織造類似E玻璃布品種的玻璃布，包括106、1067、1078、1080、01280、2113/2313、3313、2116布。

    S-3 HDI玻璃纖維

    AGY于2011年3月發布信息，宣布推出用于高性能PCB的S-3 HDI玻璃纖維。這是為滿足PCB的高密度互連（HDI）技術要求而設計的，用來制造甚薄的高性能層壓板，以應對電子器件日益微型化和功能增加的需求。

    S-3 HDI玻璃纖維的拉伸模量為82 GPa，比PCB用傳統E玻璃纖維高17%，而且具有更好的剛性、顯著減小的熱膨脹系數和優良的尺寸穩定性。

    對集成電路封裝基板來說，制造導線中心距更小的電路板和進行更高溫度的無鉛焊接都要求層壓板與集成電路元件的熱膨脹系數更加匹配。S-3 HDI玻璃纖維的熱膨脹系數為3.5 ppm/℃，所制層壓板的熱膨脹系數為10 ppm/℃，而與之相比，傳統E玻璃纖維的熱膨脹系數為5.4 ppm/℃，所制層壓板的熱膨脹系數為15 ppm/℃（取決于所用樹脂）。由此可見，S-3 HDI玻璃纖維應對了上述需求，提高了熱穩定性，減少了焊縫的應力，從而提高了可靠性。

超細玻璃纖維紗

    2013年3月，AGY宣布推出兩種用于PCB基板的超細玻璃纖維紗，這些紗可讓PCB供應商制造更薄的層壓板，用來制造更多層數和更高電路密度的PCB。

    這兩種新款超細紗BC2250和BC3000與原有的超細紗C1200和BC1500加在一起，使AGY能夠向高端PCB市場供應全的玻璃纖維紗產品。超細紗是玻璃纖維紗的新銳品種，它們用AGY的專有制造技術制造。作為這些獨特產品中的一例，新款BC3000紗由50根4μｍ直徑的單纖維構成。１kg BC3000紗的長度超過500 km。這種紗用來織造1017玻璃布。

    這些超細紗的Ｅ玻璃成分使其具有優良的電絕緣性能，并給PCB提供了熱力學穩定性。

    超細紗現在一般用于智能手機，另外還被試用于其它便攜式電子產品，如平板電腦。