電子級玻璃纖維布新發展動態

     據國外近報道，目前全玻璃纖維年總產量已達到250萬噸，其中電子級玻璃纖維系列產品的年產量已突破30萬噸，約占玻璃纖維年總產量的13％左右。在這30萬噸中，約有15萬噸是覆銅箔板用電子級玻璃纖維布。
　　電子級玻璃纖維布的常用品種，也是用量大的一個品種，國際上稱為7628布。這種7628布約占覆銅板用布的75％左右。其次是被稱為1080的布，另一種為2116布，還有一種被稱為7629的布，其用量正在逐步增多。
　　為了滿足印制電路板工業的日新月異的技術進步及市場瞬息萬變的新需求，近幾年來，國內外玻璃纖維生產廠商，從玻璃成分到原絲質量，從織物結構到后處理組分，進行了大量的試驗研究，使覆銅板用玻璃纖維布系列產品的物化性能、內在質量及品種規格都邁上了一個新臺階。
　　為了降低覆銅板用玻璃纖維布的介電常數，國外科研機構及生產廠家合作，在調整及改變玻璃成分上下了功夫，并取得了新的進展。據有關資料介紹，日本板玻璃公司研制成功一種以SiO2和B2O3為主的新型覆銅板用玻璃纖維成分，其介電常數不大于4.5。這種新型玻璃成分的覆銅板用玻璃纖維布與低介電常數的有機纖維―――聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酰亞胺（PEI）及聚砜（PSE）等熱塑性樹脂纖維混紡或混織而成的玻璃纖維基布，有可能成為21世紀高級電子計算機用印制電路板的基材。
　　日本旭硝子株式會社研制成功一種無氣泡玻璃纖維應用于覆銅板上，這是對印制電路板用玻璃纖維生產工藝的重大突破。
　　20世紀90年代初期，日本日東紡績株式會社又研制成功一種無微量金屬雜質的覆銅板用玻璃纖維布，從而確保了覆銅板用玻璃纖維布的電絕緣性能。
　　國外玻璃纖維生產廠家還通過改變玻璃纖維布的織物結構，來降低覆銅板的吸濕性，從而達到改善印制電路板的介電性能的目的。
　　國外這種新型織物結構的覆銅板用玻璃纖維基布有兩種。一種是經紗由Z捻（即左捻）和S捻（即右捻）紗構成，其比例為2～8∶1。緯紗全部用Z捻紗或S捻紗。這種電子布的特性是內應力小，變形少，因而制成的印制電路板的翹曲現象明顯減少。另一種是經緯紗全部或其中之一用未經加捻的紡織紗，再采用噴氣織機織造。因為用無捻紗做緯紗時，噴氣織機對紗的磨損小，且生產效率高。
　　日本日東紡績株式會社早在20世紀80年代中期就研制成功一種“開纖布”。這種新型覆銅板基布是用噴水針刺法，對織造完畢的布進行再加工，使經紗與緯紗露在布面的部分，均勻地形成扁平狀，被稱作“開纖布”。還有一種是經、緯紗除形成扁平狀外，還會形成一層均勻密布的微茸毛，被稱作“起毛布”。
　　這兩種布由于經、緯紗被開松攤平，經、緯紗交疊部的凸起明顯減小，空隙易閉塞或縮小，因而布的平滑性大大提高。同時，還可大大提高覆銅板用玻璃纖維布的樹脂浸透性，層間剝離性及尺寸穩定性。
　　為了使覆銅板具有良好的加工性能，并進一步降低生產成本，提高技術經濟效益，近年來，國外覆銅板生產廠家在研制直接拉絲浸潤劑、改善后處理工藝及開發新型后處理劑方面，做了大量的研究工作。
　　捷克研制成功一種新型直接拉絲浸潤劑。用這種浸潤劑拉制出來的玻璃纖維原絲，可以直接用來織造覆銅板用玻璃纖維布。但是，必須指出，這種直接拉絲浸潤劑需用去離子水配制。布在織造前，經紗仍需上漿處理。但漿料組分要與直接拉絲浸潤劑組分配套?？椩斐鰜淼母层~板用玻璃纖維布可免除傳統工藝中后處理工序的熱清洗及表面化學處理，直接用于覆銅板生產。這樣不僅簡化了工序，提高了生產效率，而且大大降低了生產成本。
　　近幾年來，國外還研制成功一種新型后處理加工技術，被稱為“過燒工藝”。這種“過燒布”又被稱為“脆化布”。用這種“過燒布”制作的印制電路板，采用細鉆頭進行孔加工時的鉆頭磨損性、孔壁粗糙度及小孔彎曲度等性能良好，而且可以增加鉆孔時的重疊片數。有利于提高生產效率和降低生產成本，實現印制電路板的微型化和高密度化。
　　20世紀80年代末期，日本日東紡績株式會社在生產覆銅板用玻璃纖維基布的后處理劑中，添加氧化鈦微粉、熒光增白劑及紫外線聚合引發劑等新組分，研制出能屏蔽99％以上紫外線的新型覆銅板用玻璃纖維基布。這種新型覆銅板用玻璃纖維基布不僅具有良好的紫外線屏蔽性，而且制成的板材呈透明狀，有利于印制電路板實現精密化、微型化、超薄化，尤其適應于薄型超大規模集成電路用的印制電路板。
　　此外，不久前日本還研制成功一種玻璃纖維無紡布，又稱為玻璃纖維紙。日本采用這種玻璃纖維無紡布作覆銅板的芯層，大大地提高了板材的沖剪性能，使很多裝配孔都可以直接沖制，極大地提高了功效。
　　美國新研制成功一種新型柔性玻璃纖維。這種玻璃纖維介電性能大大高于普通的E玻璃纖維，其耐熱性也遠比其它合成纖維和人造纖維要高得多，在受熱時不會排出任何氣味，并且有較強的阻燃性、優良的化學穩定性。該產品還具有良好的加工性能，容易梳理，還能纏繞成毛線狀，能與合成纖維及天然纖維混紡加工。