漢高技術(Henkel Technologies)公司日前發布一款全新先進半導體封裝材料，名為 Hysol GR9810，據稱這是技術的環氧樹脂鑄模復合材料，專為積層應用的系統級封裝(SIP)而設計。
    Hysol GR9810環氧樹脂鑄模復合物專用于各種疊層鑄模數組封裝的過模塑料，包括一般為底部充填的SIP和覆晶數組封裝。由于該產品具有突出的扁平特性，所以可在非彎曲狀態下處理整個封裝，使到制造過程中的后續工序減至少，從而獲得更高的生產線終端良品率。
    該材料的獨特性能包括超低的翹曲、可從底部充填小型IC和被動組件，并且具有對于多種疊層基底的優良粘附性。此外，Hysol GR9810是綠色 (無銻/無溴/無磷) 的鑄模復合材料，可在260℃回流溫度下達到JEDEC 2級要求(取決于基底材料)。