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5月10日，河南黃河旋風(fēng)股份有限公司自主研發(fā)的金剛石 — 碳化硅復(fù)合材料項(xiàng)目取得重大階段性成果，核心性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，成功破解長(zhǎng)期困擾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱膨脹失配難題，為我國(guó)高端半導(dǎo)體散熱技術(shù)自主可控提供關(guān)鍵支撐。
此次研發(fā)的金剛石 — 碳化硅復(fù)合材料，熱導(dǎo)率突破 700W/(m?K)，約為銅的 1.7 倍；熱膨脹系數(shù)低至 2.6ppm/℃，與芯片硅襯底 2.5ppm/℃的熱膨脹系數(shù)高度匹配，徹底解決高算力芯片界面開裂、脫落的核心痛點(diǎn)。該材料創(chuàng)造性結(jié)合金剛石超高導(dǎo)熱性與碳化硅半導(dǎo)體特性，通過高溫高壓工藝實(shí)現(xiàn)兩相界面原子級(jí)結(jié)合，為 AI 算力向千瓦級(jí)升級(jí)提供高效散熱方案，打破美日企業(yè)長(zhǎng)期技術(shù)壟斷。 與此同時(shí)，黃河旋風(fēng)還同步推進(jìn)“金剛石—銅復(fù)合材料”“金剛石—鋁復(fù)合材料”等系列散熱材料的研發(fā)，部分項(xiàng)目已取得重要技術(shù)突破。這些高性能散熱材料可廣泛應(yīng)用于AI芯片、高功率半導(dǎo)體激光器、5G/6G通信基站、有源相控陣?yán)走_(dá)、新能源汽車功率器件、航天電子等高端領(lǐng)域，有效破解我國(guó)在高算力、高功率場(chǎng)景下的散熱“卡脖子”問題。 項(xiàng)目研發(fā)歷程清晰：2023 年 5 月啟動(dòng) MPCVD 多晶金剛石熱沉片項(xiàng)目；2024 年實(shí)現(xiàn) 2–8 英寸金剛石晶圓研發(fā)突破；2026 年 2 月 28 日，國(guó)內(nèi)首條 8 英寸金剛石熱沉片生產(chǎn)線投產(chǎn)，完成從實(shí)驗(yàn)室到規(guī)模化生產(chǎn)的跨越。 該材料可廣泛應(yīng)用于 AI 服務(wù)器 GPU、高性能 CPU、5G/6G 基站射頻芯片、新能源汽車功率器件等高端場(chǎng)景。目前相關(guān)樣品已送抵多家頭部企業(yè)測(cè)試，反響積極，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速。 作為國(guó)內(nèi)超硬材料龍頭，黃河旋風(fēng)研發(fā)投入占比超 3.5%，擁有 17 個(gè)省級(jí)以上科研平臺(tái)、300 余人研發(fā)團(tuán)隊(duì)及 400 余件專利。下一步，公司將優(yōu)化工藝力爭(zhēng)熱導(dǎo)率突破 1000W/(m?K)，2026 年內(nèi)實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破散熱瓶頸。