玻璃纖維布是芯片基板和印刷電路板(PCB)的關鍵組成部分，而芯片基板與印刷電路板本身又是各類電子設備的核心構件。業內人士指出，玻璃纖維布的供應限制及其引發的印刷電路板供應危機，正成為 2026 年電子制造業與人工智能行業面臨的最大瓶頸之一。

據了解，蘋果、英偉達、AMD均已派遣員工造訪日東紡，希望為其鎖定所需供應。蘋果公司還更進一步，向日本政府官員尋求幫助，希望協調日東紡增加供應。但因為日東紡的產能擴張空間極為有限，這些努力大多收效甚微。

為應對此局面，蘋果也在積極開拓替代供應源，包括派遣員工進駐中國玻纖制造商宏和科技，并委托三菱瓦斯化學協助監督后者的質量改進工作。泰山玻纖、臺玻集團等玻纖龍頭企業也在積極布局，希望借供應緊缺的契機搶占市場。

長江證券指出，在算力時代下，AI硬件和終端設備均對芯片材料提出更高要求，使得Low-dK、LowCTE玻纖布迎來大規模放量，其中Low-dK用于主板基材、LowCTE用于芯片封裝基板，因AI需求爆發且供給壁壘高，均出現供不應求局面。未來在數據通信日趨高速且大容量背景下，特種玻纖布將迎來產品升級，故量價齊升是未來幾年發展趨勢。