熱界面材料的導熱測量方法

課程描述

熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微孔隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件的散熱性能。隨著電子產品越來越短、小、輕、薄，熱界面材料的選擇與導熱性能的測試顯得尤為重要。測量熱界面材料導熱性能的常用方法有激光閃射法（LFA）和保護熱流法（GHFM）。本次報告將介紹LFA與GHFM兩種方法測試熱界面材料導熱性能的測試原理與應用實例。

感謝您參加《鋰離子電池材料產熱動力學分析》在線課程。本次課程由耐馳儀器上海應用實驗室經理 李金艷主講。