帝人樹脂導熱PC產品引領通信設備可持續發展

帝人集團一直以來都堅持可持續發展的理念,將其融入業務的方方面面。在迎接通信科技飛速發展的時代,帝人樹脂致力于研發高效散熱PC系列產品,以應對通信設備在性能提升與使用壽命延長方面的挑戰。這一系列產品的推出不僅是技術的創新,更是帝人集團在可持續發展使命下的積極踐行。

1帝人樹脂導熱PC產品的特性

■ 通過抑制設備內部的溫度上升以減少故障

■ 通過替代金屬實現輕量化、提升形狀設計的自由度和生產效率

2帝人導熱PC產品系列的陣容

針對客戶不同需求我們研發出了導電型和絕緣型兩大產品系列,多個牌號供客戶選擇。

 

3散熱效果

導熱材料與一般材料相比具有極佳的散熱效果,可以期待其通過高速散熱以抑制設備內部的溫度上升,減少故障。

測試方法

將熱源(5W*)固定在放熱板形狀的樹脂材料的內側,持續加熱15分鐘,期間,將樹脂材料的表面溫度圖形化測定。

■ 能量密度:0.2W/cm2,在空氣中可上升至約140℃

 

 

4設想用途

 

 

5材料導入案例

采用DN-5327BZ的Wi-Fi路由器外殼效果

原使用材料:阻燃PC/ABS⇒替換導熱阻燃PC材料:DN-5327BZ

 

■可降低外殼溫度3~5℃

■外殼溫度降低后100%負荷連續運轉時間提升 至以前的2倍,延長了產品的使用壽命

■降低內部散熱片的性能要求,達到降本效果

*資料中所載數值為代表性數值而非保證值。

帝人樹脂的高效散熱PC系列產品代表著帝人集團在該技術領域的新高度,同時也是我們為實現可持續發展目標所做的眾多努力之一。未來,我們將持續在創新和可持續發展的道路上努力前行,探索更廣闊的領域,為塑造一個更加可持續和繁榮的未來貢獻我們的一份力量。