Helios PEEK 2005是一種填充陶瓷的PEEK基復合材料，可為用戶提供全新的性能體驗和應用潛力。該材料在高溫下具有更好的穩定性，利用Roboze公司3D打印解決方案，可增加零部件成品表面的平整性。

 

Roboze公司表示，與碳纖維和玻璃纖維相比，陶瓷相的尺寸更小，這使得Helios PEEK 2005成為生產具有復雜幾何形狀，特別是較薄結構部件的理想選擇。該材料增強體的單晶性質消除了晶界并大限度地減少了晶體缺陷，大限度地提高了結構有效性。這種能力對于加快終端產品上市時間至關重要，因為與其他聚合物和復合材料相比，這種材料可以將后處理時間減少60%以上。此外，由于陶瓷增強材料固有的低導熱性，Helios PEEK 2005即使在170℃以上的工作溫度下也表現出高隔熱性能。除此之外，3D打印部件重量輕，電導率低，適用于以絕緣特性為基本技術要求的應用領域。

 

相關人員表示，公司目前客戶遍布在航空航天、能源和賽車運動等領域，這使得其3D打印技術取得了長足的進步。公司與許多受監管的行業密切合作，支持增材制造技術從原型驗證件到批量化生產的集成發展。Helios PEEK 2005正是源于這些行業的需求，是需要輕質、機械強度和耐熱性材料應用的理想選擇。

 

新的Roboze復合材料將于2022年3月在公司的按需3D打印服務Roboze 3D零件市場上提供。