赫氏推出了其新的HexAM材料技術HexPEKK EM，這是一種適用于增材制造的高性能導電PEKK基熱塑性碳纖維復合材料，提供了行業的性能。

　　HexPEKK EM將先進的電磁性能集成到了商用飛機、國防和軍事領域使用的復雜的3D打印部件中。HexPEKK EM復合材料部件在打印后即可投入使用。

　　這種新的PEKK碳纖維混合材料，專為滿足先進飛機應用所提出的靜電管理、電磁屏蔽和輻射吸收要求而配制，提供了獨特的電氣性能，補充了赫氏當前的碳纖維填充和未填充純樹脂HexPEKK 100的產品組合。采用航空工業認可的HexAM 工藝制成的HexPEKK EM 部件，在航空工業中表現出了所能達到的一流的耐環境溫度和運行溫度及耐化學性能。

　　通過將提升的電磁性能集成到增材制造的部件中，HexPEKK EM部件取消了昂貴耗時的二次加工步驟，比如，為管理電磁干擾和輻射吸收而對導電涂料的應用。

　　赫氏增材制造副總裁Lawrence Varholak說：“在所有飛行器的設計中，對靜電消散、電磁干擾和輻射吸收的管理都非常重要。這種先進的增材制造材料的推出，將確保制造出結構和電氣功能無與倫比的極其復雜的航空結構，能極大地降低重量和成本，同時提供了無限的設計靈活性。”

　　HexPEKK EM 的目標應用覆蓋廣泛的產品，如商用飛機、軍用飛機和直升機的外表面、前緣、進氣口、電子外殼和駕駛艙結構，以及無人機部件。

　　HexPEKK EM部件將在赫氏位于美國哈特福特的工廠中生產，該公司在此采用粉末床熔化技術，不斷地開發HexAM增材制造工藝，從根本上改善了飛機零部件的制造方式。