【復材書店】聚合物電子顯微術

日期：2016-01-05 來源： 瀏覽：307

 　　本書先闡明與高聚物材料相關的電子顯微術特殊問題，隨后扼要敘述與電鏡成像原理和圖像解析相關的基本概念。主要篇幅用于闡述適用于聚合物材料的透射電子顯微術和掃描電子顯微術，包括各種圖像襯度機理、試樣制備技術以及與圖像和譜圖解析相關的問題。書中包含豐富實例，對聚合物研究人員和電鏡專業人員均有實用參考價值。
 
　　本書可作為高聚物材料及其相關領域科技人員、高等院校師生和電子顯微鏡實驗室工作人員的參考書，也可作為高等院校相關專業的教材。

      1006-聚合物電子顯微術         定價：48        化學工業出版社       聯系電話：400  9696  921
 
　　第1章聚合物電子顯微術的特殊問題1
 
　　11概述1
 
　　12聚合物的電子束輻照敏感性3
 
　　121電子束損傷3
 
　　122減弱電子束損傷的方法5
 
　　123輻照襯度增強6
 
　　13聚合物的低圖像襯度7
 
　　14特殊的試樣制備方法8
 
　　參考文獻8
 
　　第2章與成像和圖像解析相關的基本概念10
 
　　21高速電子流與固體物質的相互作用10
 
　　211概述10
 
　　212透射電子12
 
　　213二次電子12
 
　　214背散射電子13
 
　　215俄歇電子14
 
　　216吸收電子15
 
　　217特征X射線15
 
　　218陰極射線致發光15
 
　　22電子透鏡及其像差16
 
　　221靜電透鏡和磁透鏡16
 
　　222電子透鏡的像差16
 
　　23結構細節、分辨率和襯度20
 
　　231放大倍數20
 
　　232分辨率21
 
　　233圖像襯度22
 
　　234結構細節的散失23
 
　　24場深和焦深25
 
　　參考文獻27
 
　　第3章透射電子顯微術Ⅰ成像模式和圖像襯度機理28
 
　　31概述28
 
　　32儀器和工作模式28
 
　　321儀器的基本組成28
 
　　322工作模式31
 
　　323主要附件及其功能32
 
　　33圖像及其襯度形成機理33
 
　　331原子對入射電子的散射34
 
　　332散射襯度36
 
　　333衍射襯度39
 
　　334明場像和暗場像41
 
　　335相位襯度43
 
　　336掃描透射像和高角暗場像45
 
　　337低壓透射電子顯微像46
 
　　338高壓透射電子顯微像49
 
　　339原位形變顯微術49
 
　　34影響圖像分辨率的儀器操作因素50
 
　　35選區電子衍射52
 
　　351概述52
 
　　352晶面間距的測定53
 
　　36特征X射線術和電子能量損失譜術55
 
　　361特征X射線術56
 
　　362電子能量損失譜術57
 
　　參考文獻57
 
　　第4章透射電子顯微術Ⅱ試樣制備和圖像解釋60
 
　　41概述60
 
　　42超薄切片術62
 
　　421對切片的要求62
 
　　422切片機和切片的形成63
 
　　423玻璃刀和金剛石刀67
 
　　424試樣的包埋72
 
　　425試樣塊的整修76
 
　　426切片過程及其相關問題81
 
　　427切片的收集97
 
　　428冷凍切片100
 
　　429復合材料的超薄切片103
 
　　43溶液成膜技術106
 
　　44聚焦離子束技術110
 
　　45襯度增強技術114
 
　　451重金屬染色襯度增強115
 
　　452輻照襯度增強128
 
　　453應變襯度增強130
 
　　454熱效應襯度增強132
 
　　455金屬投影襯度增強133
 
　　46復型和投影術133
 
　　461復型的適用場合133
 
　　462一級復型和二級復型134
 
　　463纖維復型術136
 
　　464真空鍍膜和金屬投影138
 
　　47粉碎降解術和支持膜144
 
　　471粉碎降解術144
 
　　472支持膜及其制備147
 
　　48蝕刻法151
 
　　481離子蝕刻151
 
　　482化學蝕刻153
 
　　49減薄技術154
 
　　410資料的可靠性問題163
 
　　參考文獻164
 
　　第5章掃描電子顯微術Ⅰ成像模式和圖像襯度機理167
 
　　51概述167
 
　　52儀器和成像原理169
 
　　521成像原理169
 
　　522掃描電鏡的構成170
 
　　523消像散器172
 
　　53掃描電鏡的分辨率和場深172
 
　　531分辨率172
 
　　532場深177
 
　　54成像模式178
 
　　541二次電子像179
 
　　542背散射電子像183
 
　　543透射掃描電子像185
 
　　544吸收電子像187
 
　　545陰極射線致發光光譜和像189
 
　　546特征X射線譜和像189
 
　　547俄歇電子譜和像193
 
　　548成像模式的選擇195
 
　　55環境掃描電子顯微鏡196
 
　　551儀器及其工作原理197
 
　　552靜電積累的避免198
 
　　553濕態試樣的成像198
 
　　554原位形變的形態學觀察199
 
　　參考文獻202
 
　　第6章掃描電子顯微術Ⅱ試樣制備和圖像解釋203
 
　　61概述203
 
　　62試樣的安裝204
 
　　63靜電積累的避免204
 
　　631導電體試樣206
 
　　632非導電體試樣206
 
　　633鍍膜材料的選擇206
 
　　634真空噴鍍和濺射噴鍍207
 
　　635抗靜電劑212
 
　　636低加速電壓觀察214
 
　　637環境掃描電鏡術215
 
　　64蝕刻術216
 
　　641離子蝕刻216
 
　　642化學蝕刻219
 
　　65斷裂面觀察術222
 
　　651微觀力學研究222
 
　　652內部微結構分析224
 
　　653冷凍斷裂術225
 
　　66剝離技術226
 
　　67冷凍干燥和臨界點干燥術227
 
　　68復型技術227
 
　　69原位動態觀察228
 
　　610圖像解釋232
 
　　6101邊緣效應和斜坡效應232
 
　　6102靜電積累233
 
　　6103電子束損傷234
 
　　6104光學系統像差235
 
　　6105機械振動和供電的不穩定236
 
　　611應用實例236
 
　　6111表面形貌觀察236
 
　　6112內部結構觀察239
 
　　6113復合材料界面245
 
　　6114微觀力學研究248
 
　　參考文獻256