發展改革委、科學技術部、商務部發布的《當前優先發展的高技術產業化重點領域指南(2004年度)》(公告2004年第26號)中，環氧塑封料以及包封料被列為優先發展的高技術產業化重點領域范疇：（摘要）
    電子材料是微電子、光電子、電力電子等領域中的基礎材料,支撐著通信、計算機、信息家電、網絡技術等現代電子信息產業的發展。近年來，我國在電子專用材料的開發和生產方面已具備一定基礎。近期產業化的重點是：超大規模集成電路用硅/鍺硅外延材料,氮化鎵等第三代半導體材料和寬帶隙半導體材料,高性能軟磁鐵氧體及所需高純度原材料、永磁鐵氧體、微波鐵氧體、納米晶磁性材料和磁記錄材料等磁性材料，集成電路用關鍵結構材料與工藝輔助材料，液晶顯示器和其它平板顯示器材料，高比容鉭鈮粉、細徑鉭鈮絲，高性能電子漿料，大功率壓電陶瓷和熱釋電陶瓷材料等功能陶瓷材料,氧化銦錫大型靶材，高性能液晶材料，高性能大面積導電玻璃基板（1300×1100mm及以上），彩色濾光片、背光源、偏振片等材料，高純度碲氧化物、合金及多晶材料，超凈高純化學試劑，電子特種氣體，3