帝人在復材展推出新的碳纖維和芳綸纖維解決方案

    東邦特耐克絲在復材展上推出新碳纖維增強熱塑性(CFRTP)技術,為智能手機和平板電腦新開發的只有0.6mm厚的超薄CFRTP外殼。同時還展出了其他模壓制品,如使用改進型超輕碳纖維織物生產的自行車輪,以及為壓力容器專門設計的碳纖維。
    帝人還展示了兩種碳纖維長絲 -Twaron Black和Technora Black  - 深黑高模量對位芳綸纖維。它們非常適合要求剛度、強度、亮度和美感的應用領域,如船體和帆,曲棍球棒、摩托車頭盔和其他體育用品。