環氧樹脂輔料對環氧樹脂性能的發揮起著十分重要的作用，因此普遍重視對環氧樹脂輔料的研究，近國外又新的發展。
    在固化促進劑方面，國外開發出了水揚酸酰肼潛伏固化促進劑，是把單酰肼加到環氧樹脂一二酰肼固化體系作為潛伏固化促進刑，以降低固化溫度，同時可不降低固化物的機械性能。據環氧樹脂行業協會(www.epoxy-e.cn)專家介紹，其原理是與單酰肼形成共熔合金。Ajicure PN-31和PN-40由A-C催化劑制備，是一種潛伏固化別、促進劑，用于單組分環氧樹脂粘接劑，在70℃以下是穩定的、90℃可以固化，用其配置單組分環氧樹脂粘接劑，室溫下儲存期大干9個月。涂料用環氧樹脂固化劑由
    Henkel公司則開發出Versamine M-1 CE和Ver-samine M-3CEE環氧樹脂固化劑，具有低溫環境下低粘度、快速固化、不褪色的性能，其中Versamine M-1 CE能用于濕基材、適用于地面和砂漿粘接涂料、并且與液體環氧樹脂構成修補材料，Versamjne-3CEE適用于高固體分環氧樹脂涂料、還可以作聚酰胺和聚胺基酰胺的促進劑。
    灌封料和澆鑄料是環氧樹脂應用于電子領域時的重要"伙伴"。現在已有彈性環氧樹脂灌封料面期，如Stycast E 1000A／B就是一種，用于汽車、船舶和其他減振材料，也用于機械振動和熱循環環境的元件灌封，其彈性設計是為了保護元件，這種產品粘度低、雙組分故可在升溫或室溫下固化。而空氣固化環氧樹脂以汽車、電子材料灌封為目標，這方面新品有Odyssey 6960A和6960 B，是雙組分環氧樹脂，具有高壓縮強度、高抗振、電性優良、能耐油耐濕等特點。觸變性環氧樹脂灌封料將高導熱性和絕緣性相結合，如Tra-Bond 223P01固化收縮率低，能適用于大面積的灌封，應用目標是電子元件、二極管、集成塊、變壓器、精密電阻或電容封裝成的電路板。環氧樹脂澆鑄料新品Insulcast 116 FR環氧樹脂澆鑄料的1:1配比，使它適合于混料生產線，自動配料不允許有研磨性配料，此種產品的低粘度特性可使它滲入密集電路以確保佳雙電性，此灌封料可配成室溫固化型，具有半剛性和足夠的伸長率，使組分應力降至低，快速固化型也可適用。<<環氧樹脂在線>