2005年12月21日訊：“2005年版環氧覆銅板市場競爭研究報告”于近面世。該研究報告于2005年11月完成，共161頁、67000字、181張圖表，新數據截止到2005年9月。裝訂版8000元/本，電子版(PDF格式)8500元/本。
    環氧樹脂覆銅板又稱覆銅環氧樹脂基板，英文名稱為Copper Clad Laminate，簡稱CCL，是制造環氧樹脂印刷線路板的關鍵原材料，在單面環氧印刷線路板中覆銅板的成本占總成本的70%左右，多層板中覆銅板也占到40～50%。據環氧樹脂行業協會介紹，2004年環氧覆銅板市場規模達到63.4億美元，比2003年增長15.48%。在市場持續透露樂觀信息的形勢下，預估2005年覆銅板市場規模將有8%的成長。
    由于環氧覆銅板行業正處于黃金發展時期，而國外電子工業向我國的戰略轉移以及國內通信與電子產業的迅猛發展，使得國內環氧覆銅板需求一直保持強勁增長，近期價格也呈現出一波連一波的漲幅。據環氧樹脂行業協會統計，2003年我國環氧覆銅板行業生產情況良好，產能、產量均比2002年有很大提高，其中玻布基、復合基產品均較上年提高30%以上。3大類產品比例構成較上年有較大變化，玻布基板所占比例上升了4.2個百分點、紙基板下降了3.5個百分點。2003年玻布基、紙基產品狀況分別延續了2002年向上和向下的趨勢。應該說在環氧印刷線路板需求的強大推動下，環氧覆銅板的發展正方興未艾。2003年行業經濟運行顯著的特點是需求量大幅增長，產量、銷量都己大大超過歷史旺盛的2000年。電子元件行業協會信息中心認為：經濟的復蘇、電子信息產業的持續發展、歐美訂單向轉移等因素的共同作用是出現這種情況的主要原因。
    根據當前國內行業現狀及發展分析，環氧覆銅板在近10年內將會隨同的信息產業一樣保持持續高速發展。在2006～2010年的“十一五”期間，的環氧覆銅板不僅產值產量將居，而且技術水平也將進入先進水平行列。該研究報告共分為6個部分：第1部分介紹了環氧覆銅板及其主要原材料的基本情況；第2部分按照、臺灣、大陸順序對關鍵原材料的供需情況、價格走勢、市場競爭情況、供應商新動向等進行了詳盡的分析，重點集中在銅箔、玻纖布產品方面；第3部分主要介紹了我國CCL的技術現狀及CCL的技術發展趨勢；第4部分主要介紹我國環氧覆銅板的生產情況，數據跨度從1999年到2004年，對37家主要生產企業的產量、銷量、出口量、銷售收入、基本概況等做了詳細的剖析；第5部分主要分析了環氧覆銅板的市場競爭情況，對、臺灣、大陸的市場規模、進出口情況、產品細分市場、主要廠商的市場占有率、競爭策略等進行了深入淺出的闡述；第6部分主要分析環氧覆銅板下游應用市場――環氧印刷線路板的概況。環氧樹脂行業協會專家說，這樣的報告結構對透徹了解環氧覆銅板及整個產業鏈、指導生產及投資具有較大的幫助。聯系電話：010-68819499、68819426，傳真：010-68834419，電子郵件：icceca@ic-ceca.org.cn，地址：北京市石景山路23號西配樓510號，郵編：100049。(本站記者    蕭維)