近，鄭州輕工業學院通過化學改性一種脂肪胺TAB制得新型灌封專用環氧固化劑，并和環氧樹脂、阻燃劑、增韌劑等配制成一種環氧灌封料，受到業界重視。
     近年來隨著電子電氣行業的快速發展，環氧樹脂在電子電氣方面的應用越來越為廣泛。它在電子元件、變壓器、電流互感器、電動機等的封裝中，對封裝的電子產品起著支撐和介質絕緣作用，對被封的元件還起著傳熱、散熱、防潮、阻燃等作用。目前對環氧樹脂固化物性能要求也越來越高，許多電氣絕緣材料、澆鑄體和電器元件的灌封料和包封料要求具有柔韌性和阻燃性能；而普通型的環氧灌封料，其環氧樹脂固化物彈性模量較高、耐沖擊能力低、質脆易產生裂紋、不具備阻燃性能。
    為此該學院決定開發新型灌封專用環氧固化劑。科研人員針對如何改變環氧灌封料的脆性及增加阻燃性能，選用了帶有四個甲基支鏈的(2、3二甲基)二亞丁基三胺(TAB)的脂肪族多元胺，合成了這種改性胺固化劑。從合成灌封專用固化劑的紅外光譜來看，原來環氧基物質的環氧基吸收峰(910cm-1)及丙烯腈雙鍵吸收峰(1620cm-1、3100cm-1)消失，說明全部的環氧基均已開環，實現了羥烷基化，全部的丙烯腈均已參與雙鍵的加成反應，達到了氰乙基化的目的。科研人員并將它和環氧樹脂、反應型阻燃劑、增韌劑、稀釋劑、固化促進劑一起配制而成一種能夠室溫固化、具有一定柔韌性和阻燃性的環氧灌封料，可廣泛用于電子電氣元件的絕緣、防潮、防震灌封等，是一種性能優良的新型灌封料。