美開發出快速干燥新型環氧聚合物，可大幅降低半導體制造與電腦芯片成本。近美國倫斯勒理工學院與普利斯特公司合作，開發出一種低成本可快速干燥的新型聚合物，利用這種材料可大幅降低半導體制造與電腦芯片封裝的成本并提高效率。這種稱為環氧硅氧烷聚酯樹脂(PES)的新材料，也使得新一代低成本芯片納米壓印光刻術成為可能。該研究成果刊登在近期美國《真空科學與技術》上。美國倫斯勒理工學院與普利斯特公司合作開發出一種低成本可快速干燥的新型聚合物，利用這種材料可大幅降低半導體制造與電腦芯片封裝的成本并提高效率。這種稱為環氧硅氧烷聚酯樹脂(PES)的新材料，也使得新一代低成本芯片納米壓印光刻術成為可能。