展會詳情
徳國耐馳科學儀器制造有限公司 誠摯邀請您出席以下展會，與我們共同探討熱分析在電子產業熱管理領域中的應用和發展前景。
本屆論壇以“先進熱管理材料在電子產業中的技術創新與應用”為主題，討論先進熱管理材料行業技術痛點和應用熱點，探尋先進熱管理材料及技術方案在消費電子、5G、高功率芯片、電池等產業領域中的價值優勢和應用場景。
熱管理材料研發過程中，導熱是必須測量的參數。導熱測量方法的選擇，與某方法的本身熱導率測量范圍有關，還關乎于被測物的狀態、結構、使用場景（例如溫度、氣氛、壓力、載荷）等。因此，必須針對材料與使用需求選擇適當的導熱測量方法，才能得到準確可信的導熱性能參數。
為幫助您對耐馳有更深入的了解，本次論壇期間，耐馳特派資深熱分析應用專家做現場報告。歡迎您前來交流。
曾智強，博士畢業于清華大學材料科學與工程學院，獲博士學位。此后赴新加坡南洋理工大學、英國 Surry 大學任研究員，從事陶瓷基復合薄膜方向的研發與應用研究，發表有二十多篇論文并獲得3項發明。2003年曾智強博士加入德國耐馳，擔任市場與應用總監，致力于拓展德國耐馳熱分析、熱物性測量系統的應用。
報告時間：2021年05月27日，16:35-17:00
熱管理材料中經常會遇到“軟質”材料，例如硅膠、硅脂等。 “軟質”的概念還可以拓展到各種形狀不固定的材料，例如各種黏度的液體、膠體甚至粉末，以及在使用過程中形態發生變化的材料，例如石蠟。本次報告介紹這類材料導熱測量的“痛點”以及解決方案，包括樣品制備方法，特殊測量附件以及導熱測量方法。
誠摯邀請您蒞臨耐馳展臺參觀指導，耐馳將與您就共同關心問題進行深入探討。
感謝您對耐馳一如既往的支持，恭候您的光臨！
