針對IHPTET第Ⅱ階段目標發展的氣體動力氣膜端面密封，已完成參數試驗，終設計已進入耐久性試驗階段，具備了發動機應用的條件。雙轉子反轉軸間密封，結構空間小，受高離心力的作用，兩軸間產生不同的歪斜、竄動和不同的變形，接觸式密封難以應用。NASA和PWA公司80年代就開始了反轉軸間氣膜密封開拓性研究。
　　GE公司早期曾采用密封端面小孔補償流體靜力和Reyleigh階梯流體動力組合型面，試驗中因碳石墨環結構脆弱，沒有成功。承擔美空軍IH-PTET第Ⅱ階段合同，是按著驗證發動機的需要，其技術指標為：滑動速度274m/s，壓差0.34MPa，溫度482℃。
　　采用氣體靜力軸承原理的整環結構，經過大量的試驗，選出了碳復合材料與金屬/陶瓷的對偶件，發展仍在繼續之中。高參數反轉軸間密封，近些年取得了很大的技術進展，但至今尚未達到實用階段。流路密封隨著航空燃氣渦輪發動機性能進展到新水平，氣流流路密封泄漏已變成影響發動機性能的重要因素。
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