由斷面SEM照片可知，熱壓成型溫度較低時，PTFE帶狀晶須小而均勻，且緊密排列；當熱壓成型溫度升高，PTFE帶狀晶須大小不一，排列不致密，樹脂內部氣孔率升高。同時，熱壓成型溫度過高對PTFE與SiO2界面造成破壞，使微波復合介質材料性能惡化。當熱壓成型溫度為390℃時，樣品表面以及內部PTFE樹脂部分出現微米尺度空隙。
　　隨著熱壓成型溫度的升高，樣品表面出現氣孔，內部氣孔率上升，同時PTFE樹脂內部疏松，導致材料密度下降。尤其在熱壓成型溫度高于370℃后，這種影響更加明顯，因而密度下降趨勢也更加明顯。
　　復合材料吸水率與復合材料組元中的極性以及氣孔雜質等很多因素相關，其中氣孔是復合材料吸水率的決定性因素。當熱壓成型溫度不高于370℃，由樣品表面SEM照片可觀察到，PTFE樹脂表面致密，基本沒有氣孔，而且由于PTFE樹脂分子特殊的化學結構，樹脂表面具有極低的表面能，其吸水率低。當熱壓成型溫度為390℃，樣品表面可觀察到一定數量氣孔，個別孔洞尺寸達到3μm左右，同時材料內部氣孔率升高，二者導致樣品吸水率急劇上升。
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