稀有金屬材料與工程卷嵌/放鏗時，極化較大，更難以達到石墨的充分嵌銼，因此嵌/放鏗容量較低。容量較天然鱗片石墨有顯著提高，但嵌/放銼過程中Sb巨大的體積變化導致Sb顆粒在循環過程中粉化、電接觸惡化，漸漸失去嵌/放鏗活性。經球磨后的BM伽G sb）試樣中，sb以較小的顆粒彌散分布在石墨表面，使得Sb在嵌/放銼過程中的體積變化效應減弱，因此BM（NG十sb）電極膜材料表現出很好的循環穩定性，以獨立的可逆嵌z放銼過程對aM（No sb）的嵌/放鏗容量做出貢獻，并達到其理論嵌鏗容量的78%。嵌/放鏗過程中電流大小對容量具有較大影響。
　　球磨過程中石墨破裂緣面增加，因此BM例G十sb）的次不可逆容量增大。NG Sb試樣在嵌/放鏗循環過程中容量衰減較快，第2循環時容量為367/30mAUg，第37次時己降至2992253mA樹g。No sb復合電極材料的sb在嵌/放鏗過程中巨大的體積變化導致Sb的粉化和Sb顆粒間的電接觸惡化，因此經一定次數的循環后，只有少量的Sb仍能繼續參與嵌/放鏗過程。而由球磨方法制備的球磨BM（NG十SB）復合材料中，Sb以較小的顆粒彌散分布在石墨表面，嵌/放鏗過程中的體積變化效應大大減弱，因此BM（NG sB）電極膜材料在嵌/放鏗過程表現出很好的循環穩定性。復合材料在嵌/放鑊過程中電流大小對容量仍然具有較大的影響。
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