熱塑變形和冷卻完成制取金剛石顆粒增強銅基復合材料
金剛石顆粒為80μm時,在高溫高壓(1200℃,8Gpa)條件下,可獲得熱導率高達639W/mK的江西科學金剛石/銅基復合材料。但是當金剛石體積分數一定時,存在一臨界尺寸,隨著金剛石顆粒尺寸增大復合材料熱導率先增大后減小。這是因為顆粒尺寸低于臨界尺寸時,比表面積越大,材料中界面越多,可提供的散射面積也就越多,因此導熱性越差。放電等離子法放電等離子燒結(SPS)是制備金剛石/銅基復合材料的一種全新技術,將金剛石和銅基混合粉末裝入石墨等材質制成的模具內,利用上、下模沖及通電電極將特定燒結電源和壓制壓力施加于燒結粉末,經放電活化、熱塑變形和冷卻完成制取金剛石顆粒增強銅基復合材料。放電等離子燒結具有在加壓過程中燒結、升溫速度快、燒結時間短和節能環保的特點,脈沖電流產生的等離子體及燒結過程中的加壓有利于降低粉末的燒結溫度。
同時低電壓、高電流的特征,能使粉末快速燒結致密。與傳統的燒結工藝相比,它燒結的樣品具有晶粒均勻、致密度高、組織結構可控等優點。采用SPS(放電等離子燒結)工藝制備了高體積分數銅/金剛石復合材料,該方法制備的銅/金剛石復合材料微觀組織均勻,致密度熱膨脹系數與常見電子半導體材料相匹配,能夠滿足電子封裝材料的要求。
更多信息請關注復合材料信息網http://www.lzzz.net
同時低電壓、高電流的特征,能使粉末快速燒結致密。與傳統的燒結工藝相比,它燒結的樣品具有晶粒均勻、致密度高、組織結構可控等優點。采用SPS(放電等離子燒結)工藝制備了高體積分數銅/金剛石復合材料,該方法制備的銅/金剛石復合材料微觀組織均勻,致密度熱膨脹系數與常見電子半導體材料相匹配,能夠滿足電子封裝材料的要求。
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