科學院長春應用化學研究所王震研究員等科研人員發明的“一種雙馬樹脂改性氰酸酯預浸料的制備方法”，近日獲得了知識產權局授權（號：zl 200710300340.6）。
　　氰酸酯(ce)樹脂是一種性能優異的樹脂，由于其具有優良的綜合性能而成為極具吸引力的高性能聚合物，其廣泛應用于多層印刷線路版、光電裝置的高速基材、高增益天線及結構復合材料等高科技領域。但ce的主要缺點是固化樹脂的脆性較大，使用溫度偏低。目前廣泛使用普通雙馬樹脂（即4 ,4′-雙馬來酰亞胺基二苯甲烷，bmi）與氰酸酯共聚改性，得到的樹脂（也叫做bt樹脂，bismaleimide triazine）雖具有良好的耐濕熱性、低介電性能等，但由于bmi的分子量低，致使該種bt樹脂的交聯密度比較大，斷裂伸長率一般小于5%，韌性差。如何設計易于合成且性能優異的雙馬樹脂是大家一致追求的目標之一。
　　王震課題組制得了一系列內擴鏈型雙馬來酰亞胺封端的氧醚酰亞胺低聚物，將該樹脂和氰酸酯進行共聚。由于該共聚體系引入了芳香族酰亞胺結構，因此具有優異的熱穩定性。同普通雙馬樹脂相比，由于其分子鏈長增加，樹脂的交聯密度降低，所以復合材料的韌性得到了提高。
　　本發明提供了一種低沸點溶劑制備雙馬樹脂改性氰酸酯預浸料的方法，該預浸料有較好的成型工藝。
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