業界對環氧樹脂的關注越來越集中到應用領域，據環氧樹脂行業協會(www.epoxy-e.cn)專家介紹，環氧樹脂應用新技術正在這一背景下層出不窮，推動環氧樹脂制造及應用技術水平不斷提升。
    近推出的低成本化的環氧樹脂合金技術，將高分子合金技術引入環氧樹脂的增韌中，成功地開發出了一系列高韌性的環氧樹脂，提高了制品的耐疲勞和耐開裂性能，同時又使得它的力學性能和熱性能不損失或損失很少。其突出特點是：采用原位增韌技術；所開發的系列增韌劑的成本低；大幅度提高環氧樹脂的斷裂韌性；工藝性能好?？蓮V泛應用于電力、電子、家電、航空航天等領域。
    在電子應用方面，1.2～0.8um技術用環氧模塑料在樹脂改性研究、低壓力、基礎配方等方面取得重大創新和突破，研制成功的3種新產品分別用于1.2um、0.8um、0.6um IC塑料封裝，為開發0.5um、0.35um技術等塑封材料積累了經驗，推廣應用前景廣闊。1M集成電路用環氧模塑料則通過提高產品的填料含量來達到提高志熱系數的目的，通過對環氧樹脂、酚醛樹脂的優選來解決由于填料量的增加而使產品流動性下降的難題。該環氧模塑料主要用于IM集成電路及其器件的封裝，具有流動性好、應力低、工藝成型性好等優點。高性能環氧灌封樹脂膠已大批量用于各類電子音響設備和收錄機的單、雙、四聲道磁頭的封裝上，被廣泛用于各種高精密和高低壓電子電器產品，還可作粘接劑，用于新型高強復合材料等眾多領域。
    據悉，在環氧樹脂制備工藝上，新的"一步法"工藝已經成熟。研究人員在原"一步法"的基礎上進行工藝技術改造，用"一步法"生產出的環氧樹脂外觀達到了"二步法"水平，制成粉末涂料后的某些指標和性能大大超過"二步法"的產品，而成本和投資比"二步法"大大減少。在成本、能源、時間上也大大減少，產率卻有所提高，使產品有著很強的市場競爭力。《環氧樹脂在線》