大日本油墨化學工業公司（DIC）在上次研制成功了具有與彈性體和橡膠材料相同的彎曲性和柔軟性的液本環氧樹脂。該樹脂具有良好的電絕緣性、耐熱性、成型性和附著性。通過填充彈性體等柔軟材料和向液體環氧樹脂導入酯類官能基，可改進固化后的樹脂，固化后可彎曲180度不裂損，其粘接力為通用環氧樹脂的2-5倍，熱收縮率近似零。該樹脂可用作半導體的軟性電路板、導電性粘合劑、特種涂料及復合材料等.