有機酸酐類固化劑，也屬于加成聚合型固化劑。早在1936年，瑞士的Dr．pierre Castan就開始用鄰苯二甲酸酐固化的環氧樹脂作假牙的材料。這一用法后來還在英國和美國申請了。酸酐類用作固化劑在1943年美國就有報導。
　　酸酐類固化劑用于大型澆鑄等重電部門，至今仍是這類固化劑應用的主要方向。日本這類固化劑消費量每年在3 kt以上，約占環氧樹脂固化劑全部用量的23％，僅次于有機多胺的用量。在我國，以鄰苯二甲酸酐為固化劑的環氧樹脂澆鑄、以桐油酸酐為固化劑的環氧樹脂電機絕緣，都有20多年的應用歷史。近年來，隨著電氣、電子工業的發展，酸酐類固化劑在中、小型電器方面也獲得廣泛的應用，特別是弱電方面，也獲得了充分重視，如集成電路的包封、電容器的包封等。在涂料方面，如粉末涂料，這類固化劑也受到重視。
　　酸酐類固化劑與多元胺類固化劑相比，有許多優點。從操作工藝性上看，主要有以下幾點：一是揮發性小，毒性低，對皮膚的刺激性??；二是對環氧樹脂的配合量大，與環氧樹脂混熔后粘度低，可以加入較多的填料以改性，有利于降低成本；三是使用期長，操作方便。從固化物的性質上看，它主要特征有：一是由于固化反應較慢，收縮率較??；二是有較高的熱變形溫度，耐熱性能優良，固化物色澤淺；三是機械、電性能優良。
　　但是，酸酐類固化劑所需的固化溫度相對比較高，固化周期也比較長；不容易改性；在貯存時容易吸濕生成游離酸而造成不良影響(固化速度慢、固化物性能下降)；固化產物的耐堿、耐溶劑性能相對要差一些，等等，則是這類固化劑的不足之處。
　　在已知的酸酐化合物中，多數正在被廣泛用作環氧樹脂固化劑，大約有20余種，可以分為單一型、混合型、共熔混合型。據環氧樹脂行業協會(www.epoxy-e.cn)介紹，從化學結構上分，則可分為直鏈型、脂環型、芳香型、鹵代酸酐型；如按官能團分類，又有單官能團型、兩官能團型，兩官能團以上的多官能團型無實用價值。和多胺類固化劑的情況相類似，官能團的數量也直接影響固化物的耐熱性；另外，也可按游離酸的存在與否分類，因為游離酸的存在對固化反應起著促進作用。
　　這一類固化反應以有無促進劑的存在分成兩種形式――
　　一、在無促進劑存在時，先環氧樹脂中的羥基與酸酐反應，打開酸酐，然后進行加成聚合反應，其順序如下：(1)羥基對酸酐反應，生成酯鍵和羧酸；(2)羧酸對環氧基加成，生成羥基；(3)生成的羥基與其他酐基繼續反應。這個反應過程反復進行，生成體型聚合物。另外，在此種體系中，由于處于酸性狀態，與上述反應平行進行的反應是別的環氧基與羥基的反應，生成醚鍵。從上述機理中可以看出，固化物中含有醚鍵和酯鍵兩種結構，而且反應速度受環氧基濃度、羥基濃度的支配。
　　二、在促進劑存在的條件下，酸酐固化反應用路易斯堿促進。促進劑(一般采用叔胺)對酸酐的進攻引發反應開始，其主要反應有：(1)促進劑進攻酸酐，生成羧酸鹽陰離子；(2)羧酸鹽陰離子和環氧基反應，生成氧陰離子；(3)氧陰離子與別的酸酐進行反應，再次生成羧酸鹽陰離子。這樣，酸酐與環氧基交互反應，逐步進行加成聚合。在促進劑路易斯堿存在的條件下，生成的鍵全是酯鍵，未發現如同無促進劑存在時所生成的醚鍵。
　　在促進劑存在時，環氧樹脂的固化速度也受體系內羥基濃度的支配。因此，添加促進劑對液態環氧樹脂非常有效，120～150℃即能完成固化反應。但對于固態環氧樹脂，則要充分注意適用期非常短的問題。在促進劑不存在時，從理論上講，應當一個環氧基對一個酸酐，而實際上僅用化學理論量的80％～90％就足夠了。在促進劑存在時，酸酐用量為化學理論量。