材料科學是推動當代科技進步的重要支柱之一，熱固性樹脂基復合材料由于具有各種優越的性能，能夠滿足不同的實際需要，越來越受到人們的重視。合成樹脂是一種人工合成的高分子化合物，由于其性能和外形類似于天然樹脂而得名，其表觀可為液態、固態、半固態或假固態。根據固化方式的不同，可分為熱固性樹脂和熱塑性樹脂兩種。不飽和聚酯樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂等是常用的熱固性樹脂，加固化劑并受熱后，將形成不溶不熔的固化物，因此稱為熱固性樹脂；聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等具有線型分子鏈的結構，可反復受熱成型，因此稱為熱塑性樹脂，經常稱為塑料。據不飽和樹脂網專家介紹，熱固性樹脂中使用多的是不飽和聚酯樹脂，原因是不飽和聚酯樹脂的原材料來源較為廣泛，價格較為便宜，且有成型工藝簡單、成型溫度較低、生產成本低等優點。不飽和聚酯樹脂的品種牌號很多，可分為通用型、耐腐蝕型、耐熱型、阻燃型、膠衣樹脂、SMC/BMC專用樹脂等幾種。
    四、熱固性樹脂基復合材料的應用
    6、熱固性樹脂基復合材料在電子工業中的應用
    電子工業是近20年來迅速發展的高技術產業，電子功能材料是電子元器件和電子裝備的基礎和支撐，廣泛應用在電子行業的各個領域。隨著電子元器件制造技術的飛躍進步，電子產品正向小型輕量薄型化、高性能化、多功能化的方向發展，進而推動電子材料的不斷進步。據不飽和樹脂網專家介紹，復合材料具有許多優異性能，如比強度高、比剛度大、抗疲勞性好、耐腐蝕、尺寸穩定、密度低以及獨特的材料可設計性等。
    因此自問世以來發展迅速，已廣泛應用在電子工業上，用作結構件及結構功能件，賦予產品以輕質、高強度、高剛度、高尺寸精度等特性，提高了產品的技術指標，更好地適應了現代高科技的發展要求。據不飽和樹脂網專家介紹，雖然復合材料用作電子功能材料的應用研究起步較晚，但已成為電子產品不可缺少的關鍵材料，體現出其在電子裝備中的優異性能和廣闊前景。
    用復合材料制作的電子功能材料種類很多，具代表性的是印刷線路板基板材料。作為連接和支撐電子器件的印刷線路板，它應用在眾多的電子產品中，是必不可少的部件。據不飽和樹脂網專家介紹，復合材料在電子工業中的另一大類應用是制作各種天線和饋線，包括反射面和天線罩，還有饋源、波導等高頻部件，賦予諸多電子設備，特別是通訊收發設備、雷達等產品以軍事技術戰術指標。同時，利用有些復合材料的吸波性能，還可制成屏蔽材料和隱身材料。