材料生產商Vitrex開發出了一種新型以聚醚醚酮（PEEK）聚苯并咪唑(即Celazole)和碳纖維增強的共混材料。這種商品名為VitrexT系列的新材料可以應用于要求高溫條件能保持物理性能和耐磨性的領域。實際上，該材料具有高達300°C的高力學性能。因此可以用于替代金屬和可加工不熔性高溫塑料如聚酰亞胺（PI）等。典型的應用領域有半導體/電氣行業的產品，如封焊工具、盒式磁帶、晶片加工和中空產品等。