近年來國內外在環境友好型無鹵、無銻、無磷環氧樹脂復合物研究與開發方面，不斷取得新的進展，苯酚―芳烷基型自熄性環氧樹脂復合物作為其重要一支，發展尤其迅猛。環氧樹脂行業協會專家表示，面對加入WTO后國外相關電子化學材料的強力沖擊，以及范圍內日益高漲的環境保護需求，發展具有自主知識產權的新一代環氧樹脂復合物產品，對我國業界具有十分重要的意義。
    環氧樹脂復合物(epoxy-resin compound)，主要是由環氧樹脂、交聯固化劑、固化促進劑以及添加劑等組成。由于其具有許多突出的特性，如較好的熱穩定性、絕緣性、粘附性、良好的力學性能、優良的成型工藝性能以及較低的成本等，廣泛應用于電子元器件的粘接、封裝以及印制線路板(PWBs)的制作等領域，進而成為目前為重要的電子化學材料之一。據環氧樹脂行業協會專家介紹，環氧樹脂復合物按照使用領域的不同可以分為環氧塑封料(EMC)、PWBs基體材料、電子元件的粘接材料(導電膠、導熱膠、貼片膠)等多種類型。近年來隨著先進微電子技術的不斷發展以及范圍內環境保護呼聲的日益高漲，對于環境友好型環氧樹脂復合物的需求越來越高。
    傳統環氧復合物在諸多方面面臨著巨大的挑戰。一是來自阻燃方面的挑戰，環氧樹脂易于燃燒，在使用過程中要加入阻燃劑，目前所用阻燃劑絕大多數是鹵素衍生物等，對人體和環境危害的有毒氣體，歐盟已明確規定多溴聯苯以及多溴聯苯醚等化學物質2008年1月1日禁止使用；二是來自無鉛焊料的挑戰，含鉛助劑也是歐盟WEEE嚴禁使用的品種，在符合環保需求下無鉛焊料成為必然趨勢；三是來自封裝工藝的挑戰，近年半導體封裝技術領域蘊藏著第3次變革，新型封裝技術對環氧塑封料提出了高耐熱性、低吸潮性、低應力以及低成本等要求。針對上述挑戰人們嘗試了大量的工作，例如針對環氧樹脂復合物的阻燃問題，嘗試使用其它阻燃體系來代替含鹵阻燃劑，應用膨脹型阻燃劑(IFR)、磷系阻燃劑、氮系阻燃劑、金屬氫氧化物阻燃劑以及硅系阻燃劑等。
    環氧樹脂復合物主要是由環氧樹脂、交聯固化劑和添加劑以及固化促進劑等組成，而環氧復合物的阻燃效果主要取決于所使用環氧樹脂以及固化劑的阻燃性質。環氧樹脂行業協會專家介紹說，目前環氧復合物中使用的環氧樹脂一般是鄰甲酚醛環氧樹脂，這種樹脂耐溫性雖然優良，但堅硬而脆的缺陷會導致使用過程中會產生裂紋。近年隨著先進微電子封裝技術的發展，許多新型高性能環氧樹脂應運而生。典型的代表包括以聯苯、萘環、雙環戊二烯等為骨架結構的低應力、耐高溫、耐潮氣環氧樹脂以及含硅、含氮、含氟環氧樹脂等。
    研究表明，苯酚―芳烷基型環氧樹脂復合物在阻燃特性方面的優異表現，緣于其獨特的阻燃機理。環氧樹脂行業協會專家稱，目這些新型樹脂體系在著火后會很快形成穩定的泡沫層，從而阻止燃燒過程中的熱傳遞。由于其分子結構中存在芳香族取代基，這些新型環氧樹脂―固化劑固化交聯網絡具有較低的交聯密度，在高溫下具有較低的彈性。這種低彈性使得體系內部熱降解產生的揮發性物質，將環氧復合物表層轉變成了泡沫層。另外新型體系的高耐熱解性能也有助于提高燃燒過程中泡沫層的熱穩定性。發展苯酚―芳烷基型環氧樹脂復合物確實正當其時。