配方收藏：環氧樹脂塑封料典型配方
  環氧樹脂塑封料是以環氧樹脂、固化劑、填料、促進劑、脫模劑、偶聯劑、顏料等組份組成。它經過加熱混合（捏合）、冷卻、粉碎、磁選等加工過程制成所需要的塑封材料，包裝在密閉的容器中，在冷庫中保存。在使用前，應將其保持在工藝要求的環境中使溫度恢復到工藝要求的溫度，經預成型、高頻預熱、壓模、加熱固化制得成型制品。
  塑封料配方很多，應根據用途不同對配方進行設計或選用適合的牌號產品。據環氧樹脂專家庫專家介紹，其典型配方主要有以下幾種。
  --酚醛環氧樹脂，酚醛樹脂，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物，硅微粉制得。
  --鄰甲酚甲醛環氧樹脂，溴化酚醛環氧樹脂，酚醛樹脂，三苯基磷，硅微粉，環氧化硅氧烷，棕櫚蠟，碳黑制得。
  --酚醛環氧樹脂，溴化酚醛環氧樹脂，酚醛樹脂，咪唑，Si2O3，環氧化硅氧烷，硬脂酸，碳黑，Sb2O3 。
  --環氧樹脂，鄰甲酚甲醛樹脂，2-乙基-4甲基咪唑，二氧化硅粉。
  --鄰甲酚甲醛環氧樹脂，溴化酚醛環氧樹脂，酚醛樹脂，石英粉，Sb2O3，棕櫚蠟，碳黑，2-芐基咪唑，硅氧烷偶聯劑。
  --酚醛樹脂，環氧樹脂，芐基二甲胺。
  --酚醛環氧樹脂，酚醛樹脂，芐基三嗪，硬脂酸鋅，石英粉，碳黑。
  --鄰甲酚甲醛環氧樹脂，828環氧樹脂，BF3-2-甲基咪唑，硅微粉，地蠟。熔融捏合5分鐘、冷卻、粉碎成粒徑20-100μ粉狀。
  --鄰甲酚甲醛環氧樹脂，酚醛樹脂，溴化環氧，Sb2O3 ，棕櫚蠟，碳黑，咪唑，硅微粉，偶聯劑。耐潮半導體封裝。
  --鄰甲酚甲醛環氧樹脂，酚醛樹脂，溴化鄰甲酚甲醛環氧樹脂，Ph3Sb ，硅微粉，棕櫚蠟，二甲基咪唑。
  --鄰甲酚甲醛環氧樹脂，溴化環氧，酚醛樹脂，Si3N3晶須，Ph3P，Sb2O3，棕櫚蠟，碳黑，偶聯劑。封裝線路.
  --鄰甲酚甲醛環氧樹脂，環氧樹脂，酚醛樹脂，固化促進劑P，棕櫚蠟，Sb2Cl31， 偶聯劑，碳黑，硅微粉，苯基(三甲氧基)硅烷捏和、粉碎。
  --鄰甲酚甲醛環氧樹脂，溴化環氧，酚醛樹脂，4-氰基吡啶，硅微粉，地蠟，偶聯劑。電器封裝。180℃/3分鐘，180℃后固化8小時。
  --環氧樹脂，酚醛樹脂，Sb2O3，碳黑，棕櫚蠟，硅微粉，偶聯劑，2、4、6-三-4-吡啶-5-三連氮。好的耐潮性。
  --甲酚甲醛環氧樹脂，酚醛樹脂，棕櫚蠟，SH-6040，硅微粉。半導體封裝。
  --甲酚甲醛環氧樹脂，酚醛環氧樹脂，聚乙烯醇，PPh3，脫模劑，顏料，偶聯劑，硅微粉。
  --環氧樹脂，酚醛樹脂，Sb2O3 ，碳黑，棕櫚蠟，硅微粉，偶聯劑，1、3-二（4-吡啶）丙烷。
  --環氧樹脂，酚醛樹脂，Sb2O3，碳黑，棕櫚蠟，硅微粉，偶聯劑，氨基硅烷媒介物，PPh3。
  --甲酚甲醛環氧樹脂，溴化環氧樹脂，酚醛樹脂，2-甲基咪唑，硅微粉，3-丙基縮水甘油醚三甲基硅烷，Sb2O3，棕櫚蠟2份，碳黑。
  --甲酚甲醛環氧樹脂，酚醛樹脂，硅微粉，棕櫚蠟，碳黑，咪唑，偶聯劑，溴化環氧樹，Sb2O3。
  --環氧樹脂，甲基四氫苯酐，雙酚S、單或二（甲基四氫鄰苯二甲酸酯）1：1混合物，辛酸鋅酯，Al2O3粉。
  --甲酚甲醛環氧樹脂，酚醛樹脂，玻璃纖維，粘土，Ca（OH）2 ，顏料和脫模劑。流動性好。
  --結晶硅，甲基三甲氧基硅烷，苯基三甲氧基硅烷，丙基縮水甘油醚三甲氧基硅烷，在1000轉/分下混合10分鐘，接著與酚醛環氧樹脂，溴化環氧樹脂，甲基四氫苯酐，2-甲基咪唑，苯基三甲氧基硅烷，丙基縮水甘油醚三甲氧基硅烷，棕櫚蠟，混合物固化的結果具有玻璃化溫度高。
  --甲酚甲醛環氧樹脂，酚醛樹脂，CaO，偶聯劑，硅微粉，棕櫚蠟。
  --環氧樹脂，甲酚甲醛環氧樹脂，溴化環氧樹脂，硅微粉，棕櫚蠟，偶聯劑，碳黑，2-苯基咪唑，SbCl3。
  --Sb2O3 ，甲酚甲醛環氧樹脂，酚醛樹脂，溴化環氧樹脂，四丁基磷四丁基硼，硅微粉，偶聯劑，碳黑，聚乙烯石蠟。
  --甲酚甲醛環氧樹脂，酚醛樹脂，溴化環氧樹脂，Sb2O3，硅微粉，棕櫚蠟，偶聯劑，2-甲基咪唑，丁二烯橡膠。具有彈性。
  --甲酚甲醛環氧樹脂，酚醛樹脂，酚硫氮雜苯，芳香族二硫基磷酸鋅鹽，二苯基咪唑, 硅微粉，偶聯劑，棕櫚蠟。
  --甲酚甲醛環氧樹脂，酚醛樹脂，Ph3P，棕櫚蠟，碳黑，CaSO41/2H2O。
  主要生產廠家：連云港華威電子集團有限公司  北京科化新材料科技有限公司  長興電子材料(昆山)有限公司  佛山市億通電子有限公司  無錫東化電工化工有限公司 佛山市億通電子有限公司。