2006年7月20日訊：日立化成工業日前開發出了一種面向可多層印刷電路板的基材“Cute”，希望以此取代剛性及柔性底板。作為浸漬在玻璃布中的環氧樹脂，采用了自主開發的低彈性率熱硬化樹脂，由此實現了這種新型基材。制作4層印刷電路板時的厚度約為200μm，不足剛性及柔性底板的一半。目前已向客戶企業展示了試制的樣品，計劃2005年度內推出這項業務，量產開始時間尚未宣布。
　　Cute由如下3種材料組成：在厚度不足20μm的薄玻璃布中浸漬有低彈性率環氧樹脂的基材“TC-C-100”；為提高印刷電路板強度而使用的聚酯膠片“TC-P-100”；兼作表護層及層間粘接作用的含樹脂銅箔“TC-F-100”。據環氧樹脂行業協會(www.epoxy-e.cn)專家介紹，由于比剛性及柔性底板薄且可彎曲，因此將有助于數碼相機和手機等小型終端的小型化和薄型化，有關此次所開發的環氧樹脂的彈性率等特性，以及可彎曲的曲率和量產價格等情況日立化成未予公布。
　　日立化成工業在此間表示，年內還將依次投產不含鹵素的材料以及高耐熱材料等產品，計劃2008年實現約40億日元的年銷售額。該公司已在2005年6月1日～3 日，于東京BigSight國際會展中心舉辦的“JPCA展”上展示了Cute。