環氧覆銅箔層壓板(以下簡稱覆銅板)是電子工業的基礎材料，用于制造環氧印制線路板(PCB)，廣泛用于電子計算機、通信設備、儀器儀表等電子產品。近年來，隨著電子工業迅速的發展，覆銅板工業也得到相應的發展。其中環氧樹脂覆銅板的發展尤其迅速。
    環氧樹脂覆銅板，是以玻璃纖維布作基材，浸以環氧樹脂為主體的粘結劑，經加熱干燥，制成半固化狀態(或稱B階狀態)的粘結片，單面或雙面覆上銅箔，經加熱加壓而成的。環氧樹脂覆銅板主要產品型號較多。
    目前，在環氧樹脂覆銅板生產總量中，FR-4覆銅板占80%以上。根據日本印制電路工業會(JPCA)調查預測，今后若干年，在環氧樹脂覆銅板需求方面，FR-4覆銅板仍然會居位。1986年，廣東生益科技股份有限公司率先從美國引進了FR-4覆銅板生產線。
    10幾年來，國內的環氧樹脂覆銅板工業發展很快，生產、銷售規模逐年上升。據環氧樹脂行業協會，近年國內環氧樹脂覆銅板業已成為重要生產基地，除生益外建滔等企業也日益規?；a。