目前阻燃研究的焦點在于：無鹵阻燃劑、無鹵無銻阻燃劑、無鹵無磷無金屬氧化物阻燃劑；阻燃樹脂組成物聚焦在覆銅板和電子封裝上；阻燃熱固性樹脂/熱塑性樹脂復合材料成為新的研究熱點。特別值得提出的是，聚有機硅氧烷作為無鹵、無磷、無金屬氧化物的新型阻燃劑得到同仁的注意；自阻燃有機硅涂料成為船舶涂料的熱點；氰酸酯作為阻燃、耐熱材料成為研究熱點；聚芳醚作為耐高溫、阻燃材料已經成為工業化的新型材料。研究中熱固性樹脂的阻燃劑成為熱點，其中本質阻燃樹脂研究從過去熱塑性樹脂聚焦到熱固性樹脂；而在熱固性樹脂領域，環氧樹脂又成為重點之一。除新型無鹵阻燃覆銅板、環境友好電子化學品和電子部件外，環氧樹脂阻燃研究主要分布在5個方面。
　　先是電子絕緣體與耐浸焊光敏組成物。東芝化學公司Hanamura，Kenichiro等研發了用于電子絕緣體或耐焊液用途的無鹵光敏環氧樹脂組成物，可用于耐浸焊液或印刷線路板的夾層絕緣體，包括環氧丙烯酸樹脂、環氧樹脂、稀釋劑、固化劑、固化促進劑、光敏劑，2-50份的9，10-二氫-9-氧雜-10-氧膦菲-10，10-(2，5-二羥苯基)-10-氫-9-氧雜-10-氧膦菲-10或其衍生物及無機填料，該組成物具有良好的粘接性、耐熱、耐濕及耐火性。其次是低釋放量的阻燃固化物。NEC公司Iji，Masatoshi申請了題為“阻燃熱固性環氧樹脂組成物”的美國，該種環境影響小、高阻燃性熱固性環氧樹脂組成物包括2個必不可少組分：含苯基結晶官能團的環氧混合物、酚醛復合物。例如一組成物中，含環氧當量170、軟化點104℃的環氧樹脂21.2%及9.8%的羥基當量為106，軟化點為80℃的苯酚-甲醛酚醛樹脂，其重均分子量1200，Tg104℃，需氧量37.1%，具有良好的釋放性和固化性能。
　　第3是環氧樹脂阻燃固化劑。磷系環氧樹脂阻燃固化劑已成為當今研究的熱點，各種含磷固化劑已成功地應用到環氧樹脂復合材料，特別是層壓材料之中。已合成出的阻燃性固化劑的數種新型含磷固化劑磷含量介于3～15%之間，經由固化導人環氧樹脂后，可對環氧樹脂的阻燃性加以改進。第4是6溴系阻燃環氧對ABS的改性。    以色列溴化合物有限公司Bar-Yaakov等研究了阻燃劑、阻燃樹脂組成物及其制備，其中阻燃化合物為鹵化環氧樹脂，該化合物可以是溴化環氧樹脂，其環氧基團至少部分由溴化HBPMAE嵌段。例如，F-2200溴化環氧樹脂用主要組成為四溴雙酚A-單甲醚和催化劑的混合物進行處理得到一種改性溴環氧樹脂(環氧當量13107g/當量)。含有上述改性溴環氧(21.8%)和其它組分的模塑的ABS樹脂，其缺口沖擊強度29.3 J/m，熱分解溫度70.4℃(使用普通環氧阻燃劑(F-2016)其數據分別為16.1 J/m和69.7℃)。
　　氮、磷、銻的協同阻燃效應是第5個方面。印度技術研究院材料科學中心的Bhuniva，Sankar等，研究了氮和磷基聚合物的阻燃特性，以及氮和銻對其阻燃性的影響，合成了比現有普通雙酚A-環氧氯丙烷的標準環氧樹脂的阻燃效果更好、熱穩定性更好的含磷和雜環基環氧樹脂，還報導了氮和銻對磷基和雜環基環氧樹脂阻燃性的影響。在某一特定P/N或銻/N比例時協同效應大。總之無鹵阻燃劑、無鹵無銻阻燃劑、無鹵無磷無金屬氧化物阻燃劑，阻燃樹脂組成物聚焦在覆銅板和電子封裝上，阻燃熱固性樹脂/熱塑性樹脂復合材料成為新的研究熱點。環氧樹脂為基材的阻燃材料在這一領域大有可為，必將得到業內外高度而廣泛的關注，形成新型阻燃劑產業、助跑熱固性樹脂阻燃技術進展。
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