樹脂基復合材料的物理性能

   樹脂基復合材料的物理性能主要有熱學性質、電學性質、磁學性質、光學性質、摩擦性質等(見表)。對于一般的主要利用力學性質的非功能復合材料,要考慮在特定的使用條件下材料對環境的各種物理因素的響應,以及這種響應對復合材料的力學性能和綜合使用性能的影響;而對于功能性復合材料,所注重的則是通過多種材料的復合而滿足某些物理性能的要求。
  樹脂基復合材料的物理性能由組分材料的性能及其復合效應所決定。要改善樹脂基復合材料的物理性能或對某些功能進行設計時,往往更傾向于應用一種或多種填料。相對而言,可作為填料的物質種類很多,可用來調節樹脂基復合材料的各種物理性能。值得注意的是,為了某種理由而在復合體系中引入某一物質時,可能會對其它的性質產生劣化作用,需要針對實際情況對引入物質的性質、含量及其與基體的相互作用進行綜合考慮。
熱學性質
電學、磁學性質
光學性質
摩擦性質
其它性質
熱膨脹率
熱傳導率
比熱容
熱變形溫度
玻璃化溫度
熔點
隔熱性
熱輻射
耐熱沖擊性
導電性
絕緣性
壓電性
熱電性
介電性
半導體性
磁性
電磁波吸收性
電磁波反射性
透光性
散光性
吸光性
折射率
光反射性
光敏性
紫外線吸收性
紅外線吸收性
耐光性
摩擦系數
磨損率
減振性
隔音性
吸濕性
吸氣性
透氣性
吸油性
放射線
吸收性

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